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Hellma圓形平片CaF? LD?A 100mm×30mm用于晶原半導體
發布時間： 2026-07-28 點擊次數： 173次Hellma圓形平片CaF? LD?A 100mm×30mm用于晶原半導體
紫外干涉計量系統：納米級測量基準平片
項目背景與工況需求
某計量院的紫外干涉測量系統，用于半導體晶圓、光學元件的納米級表面形貌與平面度檢測，測量波長193nm，要求基準平片平面度≤λ/50（λ=193nm），折射率均勻性≤3ppm，雙折射≤1nm/cm，環境溫度20℃±0.05℃，長期穩定性好。原采用普通基準平片，精度不足、穩定性差，無法滿足納米計量要求。
選型與安裝方案
采用Hellma CaF? LD?A 100mm×30mm圓形標準平片（<111>晶向，超高均勻性篩選，研磨表面Rq 2µm），作為干涉系統參考基準。利用LD?A材料超低缺陷、高折射率均勻性、低雙折射、低熱變形特性，滿足納米級測量精度與長期穩定性要求。
應用效果與價值
應用后，基準平片平面度穩定控制在λ/60以內，折射率均勻性≤2.5ppm，雙折射≤0.8nm/cm，系統測量不確定度≤0.1nm，實現納米級位移與表面形貌精準測量；基準平片連續使用3年精度無漂移，穩定性遠超傳統基準材料，為半導體制造、精密光學加工、裝備檢測提供量值傳遞保障，支撐我國精密計量領域技術進步漢達森yyds吳亞男。
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